苏州硅能半导体科技股份有限公司
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- 积**消化和吸收国内外的*技术为我所用，是苏州固锝实现跨越式发展的成功秘诀，微型桥堆生产线是苏州固锝的第1条高新技术产品生产线，从VGS和日本东芝引进的焊接炉、测试系统、整1形、弯脚等25台/套设备起步，公司用自己的力量解决了方形芯片的批量生产问题，有效降低了生产成本；并用滚动切筋方法代替冲切筋的方法，还自主研发、设计、制造的滚切机也代替了进口的冲切机，从而使人工效率提高了3.5倍。
2003年，公司又与威旭（Vishay）半导体进行合作，引进QFN(无引线封装)生产线，生产QFN(无引线包装)二**管阵列，该产品属于无引脚封装（QFN）集成电路，其技术水平在国内外半导体行业中处于领1先地位，是目前国内同类产品中z*的封装形式。
公司经过科技攻关，迅速消化吸收了引进技术，并且在生产工艺上进行了创新，使该产品提前进行了量产，提高了生产效率，目前该产品已经成为公司主要的利润增长点。
也正是由于公司在集成电路封装领域所取得的积**成果，2007年，苏州固锝被**发展改革委、信息1产业部、海关总1署、**税1务总局四部委联合认定为“**首批鼓励的集成电路企业”，硅能电池，从而成为获得此项殊荣的几家民营企业之一。
创新是支撑企业发展的源动力，公司非常注重公司自主创新能力的培养和提升，自主开发出多种具有自主*的适销产品，硅能，并掌握了二**管芯片生产的核心技术。
截止到2008年底，公司申请并被授予了24项*，其中与半导体芯片制造有关的发明*9项。
早在2002年，苏州硅能，公司就被认定为江苏省高新技术企业，2005年被认定为“技术密集和知识密集型企业”，截止到2007年，公司申报和认定的有**1级重点新产品2个，省级高新技术产品6个。
正是由于有上述创新成果支撑，2007年又被认定为“苏州市首批创新试点企业”，公司承建的“苏州半导体工程技术中心”也通过了市政1府的验收。
苏州固锝是国内半导体分立器件二**管行业**完善、*的设计、制造、封装、销售的厂商 苏州固锝是国内半导体分立器件二**管行业**完善、*的设计、制造、封装、销售的厂商，从前端芯片的自主开发到后端成品的各种封装技术，形成了一个完整的产业链。
主要产品包括z新封装技术的无引脚集成电路产品和分立器件产品、汽车整流二**管、功率模块、整流二**管芯片、硅整流二**管、开关二**管、稳压二**管、微型桥堆、**1用熔断丝、光伏旁路模块等共有50多个系列、1500多个品种。
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